综合问题：组件翻转ncover如何解决： 传统上带与下带间有缝隙，所以薄型组件易翻转或滑到隔壁槽中。ncover薄膜具伏贴性，封合后与成型槽间无间隙，轻薄组件不会翻转、滑动到隔壁槽【ncover薄膜具伏贴性，封合后与成型槽间无间隙，轻薄组件不会翻转、滑动到隔壁槽】
使用不方便：不能重复使用，重工亦不便【温度、压力图】ncover如何解决： 热封上带一旦使用过，胶面会受高温跟高压某种程度破坏，所以重复使用或重工后的拉力很不稳定。ncover的压敏胶没有温度压力因素干扰，重复使用或重工的黏着力不变。【ncover使用水性压敏胶，只需经由压轮的压力即可完成封
产生碳、VOC【需加热，会产生VOC、耗电】ncover如何解决： 制作热封上带时会产生大量碳，在与下带封合时会产生大量VOC气体。ncover无积层工艺，所以大幅降低碳产生；无需加热只需压力即能封合，所以VOC接近于0。【ncover结构图】
透明度不佳【现行品不透明图】ncover如何解决： 影响透明度主要因素是胶，ncover因薄膜上的胶只有两道，所以非常透明。【透明度高于全检】
