捲带包装由盖带、载带及卷盘三部分组成，是电子工业中用于包装、运输和保护电子元器件（如芯片、电阻、电容等）的带状材料，实现电子元器件组装自动化生产的关键材料。1.盖带：覆盖于载带上。2.载带：其表面均匀分布有口袋状穴孔，精确容纳单个元器件，类似“鸡蛋托”避免元器件碰撞。3. 卷盘：盖带与载带经封合制程后捲绕
封合制程是一种将电子元器件置于载带后，再用盖带封合后缠绕成盘的过程。为SMT贴片提供方便快捷的包装。元器件可以自动或手动方式放入载带，盖带则通过热封或施压两种封合方式与载带粘合。
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