「ncover」是一款全新形态的透明上带，其工艺是将未上胶薄膜与下带(Carrier Tape)在封合前上水性压敏胶（Aqueous PSA）后封合，适用范围广、质量优良、即将取代现行上带。SMT上下带剥离时是自易撕线断裂。适用于PS、PC、PET、纸带等材质之下带。有抗静电非抗静电两款。
一、 ncover与传统上带的区别
传统上带 | ncover | |
结构 | 复杂
| 简单
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上胶 | ○ | × |
剥离方式 | 离型
| 撕裂
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品质 | ？ | ◎ |
剥离力 | 跳动
| 平稳
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成本 | ↑ | ↓ |
雾度 | 雾, 不透明
| 透明
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二、 与不同材质下带老化（52℃、95％RH）测试：
下带
| 变形
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HAA | 未爆裂
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PSA | 爆裂
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ncover | 未爆裂
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1) 黏着力：
2) 拉力：
三、竞争优势：
| 优 势 |
1、 发明专利，原封合机无需变更。 2、 成本低，节能。 3、 每卷长度可达上千米，损耗低，实践工业4.0。 4、 透明下带材质可由PS改为PET，成本可再降低。 5、 较热封型上带使用方便。 6、 易撕线拉力值跳动小，不受下带成型影响。 7、 透明度高，组件全检方便。 8、 永久型抗静电，表面阻抗值不受环境湿度影响，没有封合层的变异数，比传统上带更稳定。 9、 可在环境温度10~60℃作业，无湿度要求。 10、 无需更换下带，重工方便。 11、 无搭配错误问题，适用各种下带。 12、 停机时不溢胶、不堵针头。 13、 无拉力老化问题，因采撕裂材料方式剥离。 14、 无溶剂环保问题，因水性不伤组件。 15、 无抛料（pop-off）问题。 16、 无溢胶问题。 17、 无撕裂问题。 18、 无储存问题。 |
四、ncover标准规格对照表：
标准规格（单位：mm） | |||||||||
下带宽度 | 8 | 12 | 16 | 24 | 32 | 44 | 56 | 72 | 88 |
上带宽度 | 5.3 | 9.3 | 13.3 | 21.3 | 25.5 | 37.5 | 49.5 | 65.5 | 81.5 |
易撕线间距 | 3.5 | 7 | 11 | 19 | 23.2 | 35.2 | 47.2 | 63.2 | 79.2 |
每卷长度：500M | |||||||||
1、SMT抛料
2、封合产生碳、VOC
3、元件翻转、滑出成型槽
4、上带爆开
5、重工不便、透明度不佳
